IC與LCD液晶屏模塊的連接方式?是不是有很多人不明白是什么意思?然后也不知從而下手，有時(shí)還會(huì)盲目去接觸，然后導(dǎo)致沒(méi)必要的麻煩出現(xiàn)，不過(guò)任何問(wèn)題都不用擔(dān)心，接下來(lái)就由我給各位介紹一下IC與LCD液晶屏模塊的連接方式，讓您能夠更加了解關(guān)于這方面的內(nèi)容，相信您看完之后會(huì)有收獲的!

IC與LCD液晶模塊的常見(jiàn)連接方式：

SMT---英文“Surface mount technology”的縮寫(xiě)。即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的

安裝方式。 其缺點(diǎn)是體積大，限制LCM的小型化。

COB---英文“Chip On Board”的縮寫(xiě)。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫(xiě)。即各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式。

為T(mén)CP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。

這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好!

COG---英文“Chip On Glass”的縮寫(xiě)。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小

整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、

PDA等便攜式電子產(chǎn)品。

COF---英文“Chip On Film”的縮寫(xiě)。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度

較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)。

以上為各位介紹了IC與LCD液晶屏模塊的連接方式，如果您感興趣和想要了解這方面的話，可以咨詢我們官網(wǎng)，專業(yè)人員會(huì)立即與您溝通，為您解答!