LCD液晶顯示模組中TAB是什么意思？以下LCD液晶顯示模組生產(chǎn)廠家簡(jiǎn)單介紹如下：

LCD液晶顯示模組中的TAB又叫“帶載自動(dòng)焊”TAB是將芯片預(yù)先封入編帶內(nèi)，然后用貼片機(jī)逐個(gè)貼裝到PCB和熱壓在LCD屏引線端。當(dāng)SMD的引線間距在0.3mm以下時(shí)，QFP封裝便難于進(jìn)一步縮小引線距。采用TAB就能較好地解決半導(dǎo)體器件的多功能、多引線和小引線間距問題。當(dāng)引線間距縮小到0.15mm時(shí)，TAB的引線多達(dá)864條。TAB是一種速度較快的封裝新技術(shù)，已引起世界各先進(jìn)國(guó)家的重視。TAB是將一種LSI芯片鍵合到載帶的基帶上的新型微電子互連技術(shù)，它具有以下優(yōu)點(diǎn):

1.TAB封裝體積小，封裝體薄膜化，重量比其他封裝大為減輕。

2.封裝密度高，適宜做多引線的LS封裝。TAB的凸點(diǎn)電極可做到20~30m，凸點(diǎn)中心間距可小到40m。

3.TAB技術(shù)使LSI內(nèi)部的引線更短和更緊湊，提高了電路的高頻性能。

4.采用TAB能方便地進(jìn)行電氣特性和老化特性測(cè)試。

5.TAB有較大的引線橫截面，并有銅引線作為布線材料，因此機(jī)械強(qiáng)度高，接觸電阻小熱性能良好。

6.一般的引線鍵合為點(diǎn)接觸，鍵合強(qiáng)度抗拉力只有50-100mN，TAB的鍵合點(diǎn)為面接觸，其鍵合強(qiáng)度為前者的10倍，具有較高的可靠性

7.采用TAB技術(shù)使高密度、多功能LSI的成本降低。